半导体特气(Electronic Specialty Gases,ESG)是一类在半导体制造和电子工业中使用的高纯度气体和化学气体,它们对半导体工艺具有关键性的影响。这些特气具有极高的纯度和精确的化学成分,以满足半导体器件制造的严格要求。在半导体制造中,各种电子特气被用于不同的工艺步骤,以满足半导体器件的要求。以下是一些常见的电子特气以及它们的主要用途和常见浓度:
1、氢气(Hydrogen,H2):
用途:氢气用于外延生长、还原、气氛控制和硅片清洗。
常见浓度:通常需要高纯度氢气,其浓度可以达到99.999%(5个9)或更高。
2、氧气(Oxygen,O2):
用途:氧气用于氧化步骤、氧化清洗和表面氧化处理。
常见浓度:在半导体制造中,常见的氧气浓度可以达到99.999%(5个9)或更高。
3、氩气(Argon,Ar):
用途:氩气用于惰性气氛、离子刻蚀、气体冷却和金属溅射。
常见浓度:常见的氩气浓度可以达到99.999%(5个9)或更高。
4、硅气体(Silane,SiH4):
用途:硅气体用于化学气相沉积(CVD)生长硅薄膜。
常见浓度:硅气体通常需要高纯度,浓度可以达到99.999%(5个9)或更高。
5、氮气(Nitrogen,N2):
用途:氮气用于气氛控制、氮气推进、气压测试、气氛保护和清洗。
常见浓度:氮气常常需要高纯度,其浓度可以达到99.999%(5个9)或更高。
6、氟气(Fluorine,F2):
用途:氟气用于等离子体刻蚀、表面改性和腐蚀控制。
常见浓度:氟气需要高纯度,通常浓度较低,以确保安全性和精确的控制。
7、氨气(Ammonia,NH3):
用途:氨气用于氮化、清洗和表面处理。
常见浓度:氨气需要高纯度,通常浓度较低,以确保工艺的准确性和稳定性。
半导体特气的使用是为了确保半导体器件制造过程中的稳定性、可重复性和高质量。这些气体的高纯度和精确的浓度控制对于制造微小、高性能的半导体器件至关重要,因为微小的杂质或不准确的化学成分可能会严重影响器件的性能和可靠性。因此,半导体特气的供应和质量控制在半导体工业中非常重要。